TWS芯(xin)片方案

MGE專業從(cong)事TWS耳機(ji)充(chong)電(dian)(dian)倉方案開(kai)發，支持常規充(chong)電(dian)(dian)升壓鋰電(dian)(dian)保護三合一充(chong)電(dian)(dian)倉IC，可(ke)開(kai)發帶電(dian)(dian)量顯示充(chong)電(dian)(dian)倉方案開(kai)發。

高通/瑞昱芯片方案

• 相比普通耳(er)機，功耗(hao)可(ke)降(jiang)低50%；

• 平衡兩(liang)邊耳機電力，提升續(xu)航時間；

• 改善耳機信號收發性能(neng)，提升穩定性；

• 支持aptX技術，能將(jiang)影音的無線傳(chuan)輸(shu)延(yan)遲降到最低；

• 支持AI喚醒；

• 支持藍牙5.0，支持HFP1.7,HSP1.2,A2DP1.3,AVRCP1.6,SPP1.2和PBAP1.0。

TWS方(fang)案核心(xin)技術及算法

回聲消除

在聽(ting)音樂和TTS語音播報(bao)的時候識別喚醒詞(ci)和命令詞(ci)是一個(ge)(ge)必不可少的功能，這個(ge)(ge)時候回聲(sheng)(sheng)就是一個(ge)(ge)需(xu)要解決的問題(ti)。而(er)(er)就回聲(sheng)(sheng)消(xiao)除而(er)(er)言(yan)，則需(xu)要從結構和算法(fa)兩個(ge)(ge)方面來考慮。

算法支(zhi)持(chi)：需優先考慮(lv)聲(sheng)(sheng)學結(jie)構方面的(de)優化(hua)以(yi)減少(shao)回(hui)聲(sheng)(sheng)的(de)強度，在此(ci)基礎之上(shang)可(ke)以(yi)透過出門問問回(hui)聲(sheng)(sheng)消除算法，進一步降低回(hui)聲(sheng)(sheng)的(de)影響(xiang)。

雙麥(mai)波束(shu)成形

利(li)用兩個麥克風采集到的語音(yin)的相位差(cha)做處理(li)實(shi)現定向拾音(yin)，增(zeng)強(qiang)耳機佩戴(dai)人的語音(yin)并且抑制環(huan)境(jing)干(gan)擾和噪(zao)音(yin)，可(ke)以實(shi)現即使在噪(zao)雜(za)的環(huan)境(jing)下也能實(shi)現很(hen)高的喚(huan)醒識別(bie)率(lv)。

算法(fa)支持：建議兩(liang)個(ge)麥(mai)克(ke)(ke)風(feng)上(shang)下排(pai)列，麥(mai)克(ke)(ke)風(feng)的(de)連線指向嘴巴(ba)，兩(liang)個(ge)麥(mai)克(ke)(ke)風(feng)的(de)間(jian)距在25mm到30mm之間(jian)為最優(you)。

降噪

雙麥的波束成(cheng)形(xing)算法已經具(ju)備了一(yi)定的環境(jing)噪音的抑制(zhi)，在此基礎之(zhi)上(shang)降噪算法可以進(jin)一(yi)步地抑制(zhi)環境(jing)噪音。

算法(fa)支持：結合波束成形和降噪算(suan)法，我(wo)們可以(yi)提供20dB以(yi)上的(de)綜合降噪水平(ping)。

喚醒詞(ci)和命(ming)令詞(ci)識(shi)別

在語(yu)音交互中為了降低系(xi)統的功耗以及減(jian)少無效識別(bie)，一(yi)般都(dou)有(you)一(yi)個定制的喚(huan)醒(xing)詞（如(ru)蘋(pin)果的 “Hey Siri”）。當(dang)系(xi)統檢測到喚(huan)醒(xing)詞之后(hou)，才進入語(yu)音識別(bie)和交互的過程。除了喚(huan)醒(xing)

詞(ci)之外，還有一些(xie)常(chang)(chang)用(yong)的與音(yin)樂播放、接聽(ting)電(dian)話、音(yin)量控制(zhi)等相關的命(ming)令。這些(xie)命(ming)令因為比較常(chang)(chang)用(yong)，理想情況下用(yong)戶(hu)可以直接說(shuo)命(ming)令詞(ci)而無需先說(shuo)喚(huan)醒詞(ci)。

算(suan)法支(zhi)持：目(mu)前出門問問的(de)算法可(ke)以(yi)支持以(yi)下(xia)中英文快(kuai)捷命(ming)令詞，并可(ke)以(yi)為客(ke)戶提供定制化需求(qiu)開發(fa)。